2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。

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当前，全球半导体产业有所放缓，进入下行周期，中国半导体企业在广阔的下游市场和持续向好的产业政策加持下奋力追赶。随着外部国际形势和复杂产业环境的变幻，中国集成电路产业也将由高速增长阶段转向高质量发展阶段，在此过程中，爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏在集微峰会主题演讲中指出了当前我们对于半导体产业发展形势判断三个维度上的“矫枉过正”。

首先是对于全球市场形势的“矫枉过正”。当前普遍认为半导体产业进入漫长的衰退期，综合世界银行、IMF的数据可以看出，半导体产业发展与全球经济走势息息相关，在当前全球经济普遍疲软背景下，半导体市场需求开始走弱，并且上述两大机构还在进一步下修对今年的GDP增速预期，显示经济前景不容乐观，半导体行业同样仍将处于下行期。包括智能手机、服务器（非算力型）、笔记本电脑等半导体核心应用市场增长乏力，仅有新能源汽车、AI推动的算力服务器等市场风景独好。

更严峻的是，2022年由缺芯转为过剩，行业整体进入“去库存”状态，需求不振加上产能过剩导致除汽车、工业应用所需的分立器件和传感器之外的绝大多数芯片价格急转直下，存储芯片尤甚。并且此前被视为“坡长雪厚”、稳定增长的模拟芯片需求也开始转为下滑，国内外模拟龙头销售大多都大幅下滑，充分暴露行业的寒冬。韩晓敏预计2023年这一状态将持续，行业还需艰难前行。在行业低谷，更应当适当进行技术储备，以为将来市场回暖积蓄动能。

其次，是对于当前全球半导体供应链重构的“矫枉过正”。随着中美竞争加剧，主要半导体经济体几乎都陷入了“去美化”与“去中化”的博弈。从美国的角度，其发起的“去中化”主要从制裁中国实体、管制对华出口和补贴（美国）国内产业三个维度来系统性实施。与此同时，通过CHIPS法案大规模投资科技，人才培养；保护美国技术优势；以及建立“CHIP4联盟”等多个盟友网络、深化全球合作来形成新的多边体系等诸多措施，以便在包括半导体、量子计算和AI在内的计算技术、生物技术、清洁能源等战略领域强调美国优势。

值得强调的是，美国保护其技术领先的策略有所变化，通过调整出口管制、对外投资政策等举措，从保持相对优势转向保护美国技术的绝对优势地位。例如以往美国对华半导体工艺限制原则上是“N+2”，即对华出口技术工艺要落后两代，如今已经具体到先进逻辑工艺14nm及以下，DRAM 18nm及以下，3D NAND 128层及以上均在限制范围内。

为此，美国牵头，软硬兼施要挟其盟友重构一个“去中化”的半导体供应链，在先进制程上拉拢台积电、三星在美国建厂，限制中国；在成熟制程上欧洲、日本等全球多地扩产，与中国竞争；避免技术交流，孤立中国，例如近两年来多家外资芯片研发中心撤离大陆，转移到其他地区。与此同时，芯片下游应用端通过供应链优选非中企业甚至剔除中国企业、终端制造业迁出中国等手段来进一步实施供应链脱钩。

韩晓敏认为，未来半导体供应链大概率将会形成中美两套体系，并且重构供应链带来的效率、收益问题，是否具备构建供应链的能力，不再作为西方实施“去中化”首要的考量因素。

最后，是半导体产业本土化的“矫枉过正”，国内企业陷入了“卡脖子”与“内卷”的冰火两重天的局面。一方面，从集微咨询（JW Insights）统计的2022年十大国内半导体企业来看，去年下半年业绩表现尚可但是低于国内行业平均增长速度，并且这些龙头公司在进入新领域或者核心领域的竞争能力仍然较弱，也就是龙头企业还不够强。另一方面。国内半导体产业发展迅猛，企业数量不断增多，但在各个细分市场的国产化率仍然较低，仅有模拟市场占有率稍高能达到16%以上，并且大多集中在中低端市场内卷，整体技术能力和市场规模与海外企业还相差甚远。

从制造产能建设来看，集微咨询（JW Insights）数据显示近几年国内晶圆代工及封测产业规模逐年增长，但是在代工及封测的TOP 10企业中均有接近半数为近5年新设立或开始开展相关业务的企业，新建代工产能大多聚焦于CIS、面板驱动芯片、MEMS、化合物等领域。尽管一定程度上是受限于美西方的技术管制，但在行业中低端领域扩产仍然过多，虽然不能对标台积电，至少也应该向联电看齐。这也反映出当前国内产能建设过于分散，龙头企业投资不足，并且几乎所有新建企业都盯紧了国内同行竞争，值得反思。

回顾中国集成电路产业发展，韩晓敏指出，在2006年之前每年国内半导体股权投资少于10起，“01专项”“02专项”开始到2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》及大基金推出之前，才带动国内半导体投资快速增长至50起左右，还处于一个不温不火的状态。2014年以后到2019年华为中兴事件，点燃了国内第一波半导体投资热潮，每年投资近300起。科创板开板更点燃了第二波半导体投资热潮，每年投资到500起以上。从今年一季度的投融资状况预估，今年半导体投资将有所回落，预计全年投资回到300起的水平，整体行业趋于回归理性。

韩晓敏表示，中国集成电路产业发展仍然任重道远，针对上述行业发展乱象，“矫枉必须过正，不过正不可矫枉”，半导体投资必须继续，且还要持续加大，但是在投资方式、投资管控上做更多审慎、科学的规划。对此，他提出了四点建议。

第一，由龙头企业、头部投资机构，证监会等主管机构主导，推动低效企业出清，行业整合。

第二，由科技主管单位主导，重启重大专项，针对重点卡脖子领域进行突破。

第三，各大高校院所、VC投资机构、科技主管机构等积极合作交流，推动科技成果转化。

第四，通过芯机联动，推动芯片企业与终端企业合作以更好地扶持本土半导体产业链发展。